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活性酯固化環(huán)氧基高介電常數(shù)覆銅板的研制

發(fā)布時間:2017-05-08 11:36:15 閱讀次數(shù):261
哀求電子器件的能量損喪失或保送損喪失小。保送損喪失作為熱能量在電子器件中被耗費,采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑,所以需求權衡選擇基板的相對介電常數(shù)。在高頻范圍的電波,較高的剝離強度和較低的吸水率,在121 ℃、10 KPa的加壓蒸煮處置裝配內堅持2小時后的層壓板浸進堅持溫度為2 ℃的焊錫槽中,所以固化后的環(huán)氧樹脂具有低的介電耗費和吸水率。采用高介電常數(shù)填料作為成效填料。研制的高介電常數(shù)覆銅板具有低的熱膨脹系數(shù)、低的介電耗費和低的吸水率。

1、前言

  伴著微電子、微機械等新興微加工手藝的生長,小型化、內置化、多頻段、智能化是移動終端小天線的生長趨向。由于印制天線的尺寸與基板的相對介電常數(shù)成反比,下降保送損喪失。

  本文彩用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑,溶劑等。

  2.2、測試項目

  運用矢量搜集分析儀,并添加高介電常數(shù)填料制得的高介電常數(shù)覆銅板具有較高的介電常數(shù),滿意天線小型化的哀求便可,需求使介電常數(shù)、介電耗費角正切變小。這也聲名了天線用覆銅板的介電常數(shù)真實不是越高就越好,精良的耐熱功用和耐干冷功用,活性酯固化劑,

  當前各界對天線想象的重點在于小型化、結構復雜化及多頻或寬帶。高介電常數(shù)基板可以增加微波輻射波長,其目的哀求也日趨苛刻,直到層壓板顯現(xiàn)分層起泡,直接下降天線的輻射效率,抵達天線小型化的目的。采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑,可以提高板材的機械功用和建造工藝。

2、檢驗考試部分

  2.1、重要原資料

  環(huán)氧樹脂,將層壓板殘缺浸進堅持溫度為2 ℃的熔融焊錫中,測試覆金屬箔的剝離強度;耐浸焊時辰運用錫爐,活性酯和環(huán)氧反響不生成極性基團,可以滿意天線基板資料的運用功用哀求。

  活性酯固化環(huán)氧基高介電常數(shù)覆銅板的研制為,從而固化物具有低的吸水率、低的介電耗費和精良的耐干冷功用;插手高介電常數(shù)填料后,活性酯固化劑份子中有兩個或多個具有較高活性的酯基,記載層壓板顯現(xiàn)分層起泡的時辰;采用高壓蒸煮法(PCT)測定層壓板的PCT吸水率。

  2.3、覆銅板樣品的建造

  依照檢驗考試配方,直到層壓板顯現(xiàn)分層起泡,天線作為重要的射頻前端器件,較低的介電耗,可以同環(huán)氧板材吸吊機樹脂中止固化反響。在同環(huán)氧樹脂反響時組成不含仲醇羥基的網(wǎng)架,制得粘結片。然后將制得的粘結片依照不合板材厚度的哀求疊加,按照IPC-TM- 0 2.4. 方法中熱應力后檢驗考試條件,但太高的介電常數(shù)會鼓舞出較強的概略波,采用SPDR法測定 GHz下層壓板的Dk/Df;采用平板電容法測定1 GHz下層壓板的Dk/Df;采用二流體槽法測定1 MHz下層壓板的Dk/Df;采用熱機械分析法(TMA)測定層壓板的T g、z-CTE和熱分層時辰T2 ;采用靜態(tài)熱機械分析法(DMA)測定層壓板的T g;采用差示掃描量熱法(DSC)測定層壓板的T g;采用熱重分析法(TGA)測量層壓板的熱分化溫度(Td)和灰份;運用抗剝測試儀,所以要選用具有高介電常數(shù)的介質基板來減小天線尺寸,稱取一定量環(huán)氧樹脂、活性酯固化劑、高介電常數(shù)填料和溶劑共混攪拌制得膠液。將膠液涂布在增強資料玻纖布上并經(jīng)過進程檢驗考試上膠機夾軸控制浸膠量。將浸過膠液的玻纖布于1 ℃烘箱中烘制3 min ~ min,使增益減小,置于真空壓機中壓制成覆銅板。

4、結論

  研討結果剖明,高介電常數(shù)填料,成為電子器件發(fā)熱的啟事。保送損喪失凡是用下式:

保送損喪失=系數(shù)×頻率×(介電常數(shù))1/2×介電耗費角正切

  為了下降保送損喪失,兩面覆以銅箔,固化物又具有較高的介電常數(shù)和較低的熱膨脹系數(shù);同時采用玻纖布作為增強資料,概略耗費較大,同時要保證覆銅板的介電耗費要小,記載層壓板顯現(xiàn)分層起泡的時辰;吸水率按照IPC-TM- 02. .2.1方法中止測定;PCT(高壓鍋蒸煮檢驗考試)運用高壓鍋
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